器件3D模型

￥ 1614.49

XCKU040-1FBVA676C 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BBGA-676

描述:

FPGA, Kintex UltraScale, 242400块, 530250宏单元, 21606Kbit RAM, 922mV至979mV, FCBGA-676

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCKU040-1FBVA676C 数据手册 (79 页)

查看文档

或点击图片查看大图

XCKU040-1FBVA676C 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BBGA-676

针脚数

676 Position

输入/输出数

312 Input

电源电压

0.922V ~ 0.979V

查看数据手册 >

XCKU040-1FBVA676C 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

查看数据手册 >

XCKU040-1FBVA676C 符合标准

XCKU040-1FBVA676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

79 页 / 1.34 MByte

XCKU040-1FBVA676C 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

335 页 / 31.52 MByte

XCKU040-1FBVA676C 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

27 页 / 1.17 MByte

XCKU040-1FBVA676C 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

44 页 / 1.27 MByte

XCKU040-1FBVA676C 产品修订记录

Xilinx（赛灵思）

2 页 / 0.15 MByte

XCKU0401FBVA676 数据手册

XCKU040-1FBVA676C 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, Kintex UltraScale, 242400块, 530250宏单元, 21606Kbit RAM, 922mV至979mV, FCBGA-676

XCKU040-1FBVA676I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

FPGA, Kintex UltraScale, MMCM, PLL, 312 I/O, 630 MHz, 530250单元, 922 mV至979 mV, FCBGA-676

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号