XCKU040-3FBVA676E

器件3D模型

￥ 986.779

XCKU040-3FBVA676E 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

分类:

FPGA芯片

封装:

BBGA-676

描述:

XCKU040 3FBVA676E 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCKU040-3FBVA676E 数据手册 (79 页)

XCKU040-3FBVA676E 数据手册 (79 页)

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XCKU040-3FBVA676E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

676 Pin

封装

BBGA-676

电源电压

0.970V ~ 1.030V

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XCKU040-3FBVA676E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

0℃ ~ 100℃ (TJ)

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XCKU040-3FBVA676E 符合标准

XCKU040-3FBVA676E 数据手册

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Xilinx（赛灵思）

79 页 / 1.34 MByte

XCKU040-3FBVA676E 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

27 页 / 1.17 MByte

XCKU040-3FBVA676E 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

39 页 / 1.18 MByte

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