XCZU4EG-1FBVB900I

器件3D模型

￥ 593.094

XCZU4EG-1FBVB900I 数据手册 - Xilinx（赛灵思）

制造商:

Xilinx（赛灵思）

封装:

FCBGA-900

描述:

XCZU4EG 1FBVB900I 磨码

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XCZU4EG-1FBVB900I 数据手册 (107 页)

XCZU4EG-1FBVB900I 数据手册 (107 页)

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XCZU4EG-1FBVB900I 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

900 Pin

封装

FCBGA-900

RAM大小

256 KB

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XCZU4EG-1FBVB900I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

查看数据手册 >

XCZU4EG-1FBVB900I 符合标准

XCZU4EG-1FBVB900I 概述

XCZU4EG-1FBVB900I 数据手册

XCZU4EG-1FBVB900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

107 页 / 1.35 MByte

XCZU4EG-1FBVB900I 产品设计参考手册

Xilinx（赛灵思）

160 页 / 9.28 MByte

XCZU4EG-1FBVB900I 其他数据使用手册

Xilinx（赛灵思）

13 页 / 0.21 MByte

XCZU4EG-1FBVB900I 产品描述及参数

Xilinx（赛灵思）

41 页 / 1.2 MByte

XCZU4EG1FBVB900 数据手册

XCZU4EG-1FBVB900I 数据手册

Xilinx（赛灵思）

XCZU4EG 1FBVB900I 磨码

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Xilinx（赛灵思）

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