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XE164G24F66LACFXQMA1
器件3D模型
15.812
XE164G24F66LACFXQMA1 数据手册 (114 页)
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XE164G24F66LACFXQMA1 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
100 Pin
封装
LQFP-100
RAM大小
10 KB
功耗
1000 mW
ADC数量
1 ADC
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
1000 mW

XE164G24F66LACFXQMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not For New Designs
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

XE164G24F66LACFXQMA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
114 页 / 1.46 MByte
Infineon(英飞凌)
1 页 / 0.04 MByte

XE164G24F66 数据手册

Infineon(英飞凌)
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