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XMC1100T038F0032AAXUMA1
0.81
XMC1100T038F0032AAXUMA1 数据手册 (5 页)
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XMC1100T038F0032AAXUMA1 技术参数、封装参数

类型
描述
封装
TSSOP-38-9
RAM大小
16K x 8

XMC1100T038F0032AAXUMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃ (TA)

XMC1100T038F0032AAXUMA1 数据手册

Infineon(英飞凌)
5 页 / 0.08 MByte
Infineon(英飞凌)
59 页 / 1.66 MByte

XMC1100T038F0032 数据手册

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