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XMC1302T038X0032AAXUMA1 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

分类:

微控制器

封装:

TSSOP-38-9

描述:

ARM微控制器 - MCU TIMM

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

XMC1302T038X0032AAXUMA1 数据手册 (79 页)

引脚图在18 页 19 页 20 页 21 页Hot

封装尺寸在72 页

原理图在8 页

XMC1302T038X0032AAXUMA1 数据手册 (79 页)

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XMC1302T038X0032AAXUMA1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

TSSOP-38-9

RAM大小

16K x 8

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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XMC1302T038X0032AAXUMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tape & Reel (TR)

长度

9.7 mm

宽度

4.4 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

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XMC1302T038X0032AAXUMA1 符合标准

XMC1302T038X0032AAXUMA1 概述

XMC1302T038X0032AAXUMA1 数据手册

Infineon（英飞凌）

79 页 / 1.33 MByte

XMC1302T038X0032AAXUMA1 其他数据使用手册

Infineon（英飞凌）

5 页 / 0.08 MByte

XMC1302T038X0032AAXUMA1 开发手册

Infineon（英飞凌）

64 页 / 1.85 MByte

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