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器件3D模型￥ 0
XMC4500F100F768ABXQMA1 数据手册 - Infineon（英飞凌）
制造商:
Infineon（英飞凌）
分类:
微控制器
封装:
LQFP-100
描述:
ARM微控制器 - MCU XMC4000
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P17P18P19Hot
原理图在P8
封装尺寸在P117P121
型号编码规则在P10
标记信息在P13P118P119P120
功能描述在P27
技术参数、封装参数在P37P39P88P92
应用领域在P1P3
导航目录
XMC4500F100F768ABXQMA1数据手册
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XMC4500
XMC4000 Family
Table of Contents
Data Sheet 6 V1.4, 2016-01
3.3.6 JTAG Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76
3.3.7 Serial Wire Debug Port (SW-DP) Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
3.3.8 Embedded Trace Macro Cell (ETM) Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
3.3.9 Peripheral Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
3.3.9.1 Delta-Sigma Demodulator Digital Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . 80
3.3.9.2 Synchronous Serial Interface (USIC SSC) Timing . . . . . . . . . . . . . . 81
3.3.9.3 Inter-IC (IIC) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
3.3.9.4 Inter-IC Sound (IIS) Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
3.3.9.5 SDMMC Interface Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
3.3.10 EBU Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
3.3.10.1 EBU Asynchronous Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
3.3.10.2 EBU Burst Mode Access Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103
3.3.10.3 EBU Arbitration Signal Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
3.3.10.4 EBU SDRAM Access Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
3.3.11 USB Interface Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
3.3.12 Ethernet Interface (ETH) Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
3.3.12.1 ETH Measurement Reference Points . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
3.3.12.2 ETH Management Signal Parameters (ETH_MDC, ETH_MDIO) . . 112
3.3.12.3 ETH MII Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
3.3.12.4 ETH RMII Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114
4 Package and Reliability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
4.1 Package Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
4.1.1 Thermal Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
4.2 Package Outlines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
4.3 Quality Declarations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122
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