XS170

器件3D模型

￥ 1.539

XS170 数据手册 - IXYS Semiconductor

制造商:

IXYS Semiconductor

分类:

接口芯片

封装:

DIP-8

描述:

固态继电器-PCB安装 350V 120mA Integrated

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

XS170 数据手册 (7 页)

或点击图片查看大图

XS170 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

额定功率

800 mW

电路数

2 Circuit

输入电流

50 mA

功耗

800 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

XS170 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

包装方式

Tube

高度

3.3 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

XS170 符合标准

XS170 数据手册

XS170 其他数据使用手册

IXYS Semiconductor

7 页 / 0.1 MByte

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