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ZL30143GGG
器件3D模型
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ZL30143GGG 数据手册 (4 页)
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ZL30143GGG 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
FBGA-100
电路数
1 Circuit

ZL30143GGG 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
工作温度
-40℃ ~ 85℃

ZL30143GGG 数据手册

Microchip(微芯)
4 页 / 0.64 MByte
Microchip(微芯)
3 页 / 0.05 MByte

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