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XC3S5000 数据手册

型号系列:

XC3S5000 系列

分类:

FPGA芯片

文档:

XC3S5000-5FGG676C 数据手册 (273 页)

更新于: 2023/01/13 03:36:59 (UTC + 8)

XC3S5000 FPGA芯片数据手册

#1

XC3S5000-5FGG676C

XC3S5000-5FGG676C

数据手册 (273 页)

1.2

Xilinx（赛灵思）

#2

XC3S5000-4FGG900I

XC3S5000-4FGG900I

数据手册 (272 页)

1.4

Xilinx（赛灵思）

#3

XC3S5000-4FGG676C

XC3S5000-4FGG676C

数据手册 (272 页)

1.3

Xilinx（赛灵思）

#4

XC3S5000-5FG900C

XC3S5000-5FG900C

数据手册 (272 页)

1.3

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000 数据手册 FPGA芯片

XC3S5000-4FGG676I

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-4FG900C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000 4FG900C 磨码

XC3S5000-4FG676C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000 4FG676C 磨码

XC3S5000-4FGG900C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-4FGG1156C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-4FGG1156C 磨码

XC3S5000-4FG900I

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-4FG676I

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-5FGG900C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-5FG676C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000 5FG676C 磨码

XC3S5000-4FG1156C

272 页

Xilinx（赛灵思）

XC3S5000-4FG1156C 磨码

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XC3S5000-4FGG900I - Xilinx（赛灵思）技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

900 Pin

封装

BBGA-900

电源电压

1.14V ~ 1.26V

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