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0805B104K500CT
器件3D模型
0.002
0805B104K500CT 数据手册 (19 页)
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0805B104K500CT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
50.0 V
绝缘电阻
10 GΩ
电容
0.1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
2012
封装
0805
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
精度
±10 %
额定电压
50 V

0805B104K500CT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
2 mm
宽度
1.25 mm
高度
0.8 mm
工作温度
-55℃ ~ 125℃

0805B104K500CT 数据手册

Walsin Technology(台湾华科)
19 页 / 1.12 MByte
Walsin Technology(台湾华科)
19 页 / 1.12 MByte

0805B104K500 数据手册

Walsin Technology(台湾华科)
WALSIN  0805B104K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
Fenghua(风华高科)
100nF (104) ±10% 50V
Fenghua(风华高科)
风华 贴片电容 0805 X7R 100nF (104) 50V ±10% 软端子
Knowles Corporation(楼氏)
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .10uF 50V
Novacap
多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT .10uF 50V
Knowles Corporation(楼氏)
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