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1210B105K101CT
器件3D模型
0.032
1210B105K101CT 数据手册 (4 页)
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1210B105K101CT 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
额定电压(DC)
100 V
电容
1 µF
容差
±10 %
封装(公制)
3225
封装
1210
电介质特性
X7R
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
额定电压
100 V

1210B105K101CT 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Cut Tape (CT)
材质
X7R/-55℃~+125℃
长度
3.2 mm
宽度
2.5 mm
高度
2 mm

1210B105K101CT 数据手册

Walsin Technology(台湾华科)
4 页 / 0.12 MByte
Walsin Technology(台湾华科)
47 页 / 6.95 MByte

1210B105K101 数据手册

Walsin Technology(台湾华科)
WALSIN  1210B105K101CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
Fenghua(风华高科)
1uF (105) ±10% 100V
Fenghua(风华高科)
中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上,通过采用特殊设计制作出来的一种具有良好高压可靠性的产品,该产品适合于表面贴装,适合于多种直流高压线路,可以有效的改善电子线路的性能。
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