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> 电压基准芯片 > TI(德州仪器) > REF2933AIDBZT Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 5.964
REF2933AIDBZT 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
电压基准芯片
封装:
SOT-23-3
描述:
TEXAS INSTRUMENTS REF2933AIDBZT. 芯片, 串联电压基准, 3.3V, 2%, 3-SOT-23
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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REF2933AIDBZT 数据手册 (29 页)
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技术参数、封装参数
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5
电气规格
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6
电气规格
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REF2933AIDBZT 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
容差
±2 %
封装
SOT-23-3
输入电压(DC)
3.35V ~ 5.50V
输出电压
3.3 V
输出电流
25 mA
供电电流
59 µA
通道数
1 Channel
针脚数
3 Position
静态电流
42.0 µA
输入电压(Max)
7 V
输入电压(Min)
3.35 V
输出电压(Max)
3.366 V
输出电压(Min)
3.3 V
输出电流(Max)
25 mA
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±2 %
输入电压
3.35V ~ 5.5V
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REF2933AIDBZT 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
2.92 mm
宽度
1.3 mm
高度
1 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
温度系数
±100 ppm/℃
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REF2933AIDBZT 符合标准
REF2933AIDBZT 海关信息
REF2933AIDBZT 概述
●
串联电压参考,固定,2.5V 至 3.3V
●
### 电压参考,Texas Instruments
●
精密固定和可调电压参考 IC 利用串联、并联或串联/并联拓扑,并提供通孔和表面安装封装。 电压参考的初始准确度为 ±0.02 至 ±2%。
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REF2933AIDBZT 数据手册
REF2933AIDBZT
数据手册
TI(德州仪器)
29 页 / 1.36 MByte
REF2933AIDBZT
产品设计参考手册
TI(德州仪器)
31 页 / 2.74 MByte
REF2933AIDBZT
其他数据使用手册
TI(德州仪器)
29 页 / 1.37 MByte
REF2933AIDBZT
产品修订记录
TI(德州仪器)
14 页 / 0.38 MByte
REF2933 数据手册
REF2933
数据手册
TI(德州仪器)
采用 SOT23-3 封装的 3.3V 输出 100ppm/C 漂移 50uA 静态电流的(带隙)电压参考系列
REF2933
AIDBZR
数据手册
TI(德州仪器)
3.3V电压基准
REF2933
AIDBZT
数据手册
TI(德州仪器)
TEXAS INSTRUMENTS REF2933AIDBZT. 芯片, 串联电压基准, 3.3V, 2%, 3-SOT-23
REF2933
AIDBZTG4
数据手册
TI(德州仪器)
参考电压 3.3V 100ppm/DegC 50uA SOT23-3 Series
REF2933
AIDBZRG4
数据手册
TI(德州仪器)
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STM32F103
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