1SMB5935

￥ 0.054

1SMB5935 数据手册 - Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

制造商:

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

封装:

SMB

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

1SMB5935 数据手册 (9 页)

封装尺寸在7 页

1SMB5935 数据手册 (9 页)

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1SMB5935 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SMB

功耗

550 mW

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

65 ℃

查看数据手册 >

1SMB5935 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

查看数据手册 >

1SMB5935 符合标准

1SMB5935 数据手册

1SMB5935 数据手册

Taiwan Semiconductor（台湾半导体）

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