器件3D模型

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W25Q64FVSSIG 数据手册 - Winbond Electronics（华邦电子股份）

制造商:

Winbond Electronics（华邦电子股份）

分类:

Flash芯片

封装:

SOIC-8

描述:

64-Mbit(8M x 8bit)，SPI接口，工作电压：2.7V to 3.6V

Pictures:

3D模型

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焊盘图

引脚图

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W25Q64FVSSIG 数据手册 (92 页)

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原理图在12 页

W25Q64FVSSIG 数据手册 (92 页)

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W25Q64FVSSIG 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

8 Pin

工作电压

2.7V ~ 3.6V

封装

SOIC-8

供电电流

20 mA

位数

8 Bit

存取时间(Max)

7 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2.7V ~ 3.6V

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W25Q64FVSSIG 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

高度

1.8 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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W25Q64FVSSIG 符合标准

W25Q64FVSSIG 数据手册

Winbond Electronics（华邦电子股份）

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