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1SV323,H3F
0.068
1SV323,H3F 数据手册 (3 页)
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1SV323,H3F 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
2 Pin
封装
SOD-523
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃

1SV323,H3F 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
125℃ (TJ)

1SV323,H3F 数据手册

Toshiba(东芝)
3 页 / 0.13 MByte
Toshiba(东芝)
1 页 / 0.17 MByte

1SV323H3 数据手册

Toshiba(东芝)
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