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器件3D模型
￥ 4.935
20108D3C101K5P 数据手册 - VISHAY（威世）
制造商:
VISHAY（威世）
封装:
SIP
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
20108D3C101K5P 数据手册 (3 页)
20108D3C101K5P 数据手册
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20108D3C101K5P 技术参数、封装参数
类型
描述
电容
100 pF
封装
SIP
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
查看数据手册 >
20108D3C101K5P 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
包装方式
Bulk
材质
Ceramic
高度
7.62 mm
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20108D3C101K5P 符合标准
20108D3C101K5P 数据手册
20108D3C101K5P
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VISHAY（威世）
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20108D3C101K5 数据手册
20108D3C101K5
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20108D3C101K5
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20108D3C101K5
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P
数据手册
Vishay Semiconductor（威世）
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