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23LC1024T-E/ST
器件3D模型
2.67
23LC1024T-E/ST 数据手册 (32 页)
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23LC1024T-E/ST 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
TSSOP-8
位数
8 Bit
存取时间(Max)
32 ns
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2.5V ~ 5.5V

23LC1024T-E/ST 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

23LC1024T-E/ST 数据手册

Microchip(微芯)
32 页 / 0.4 MByte
Microchip(微芯)
2 页 / 0.1 MByte

23LC1024 数据手册

Microchip(微芯)
MICROCHIP  23LC1024-I/SN  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8SOIC
Microchip(微芯)
MICROCHIP  23LC1024-I/ST  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8TSSOP
Microchip(微芯)
MICROCHIP  23LC1024-I/P  芯片, 存储器, SRAM, 串行口, 1MB, 2.5V, 8PDIP
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
SRAM, 1 Mbit, 128K x 8位, 2.5V 至 5.5V, SOIC, 8 引脚
Microchip(微芯)
SRAM, 1 Mbit, 128K x 8位, 2.5V 至 5.5V, TSSOP, 8 引脚
Microchip(微芯)
SRAM, 1 Mbit, 128K x 8位, 2.5V 至 5.5V, SOIC, 8 引脚
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
Microchip(微芯)
静态随机存取存储器 1024K 2.5V SPI SERIAL 静态随机存取存储器 SQI EXT
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