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74HC166DB,112
器件3D模型
0.3
74HC166DB,112 数据手册 (20 页)
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74HC166DB,112 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SSOP-16
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V

74HC166DB,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
高度
1.8 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HC166DB,112 数据手册

NXP(恩智浦)
20 页 / 0.19 MByte

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74HC166 系列 6 V 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - SOIC-16
NXP(恩智浦)
Nexperia(安世)
移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
NXP  74HC166PW,118  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
74HC 系列 6 V 8位 并行-输入/串行-输出 移位寄存器 - SSOP-16
Toshiba(东芝)
移位寄存器 74HC166D SOIC-16
Nexperia(安世)
移位寄存器, 74HC166, 并行至串行、串行至串行, 1元件, 8 bit, SOIC, 16 引脚
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