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器件3D模型
¥ 0.275
74HC166DB,118 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
SSOP-16
描述:
74HC 系列 2 至 6 V 8-位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - SSOP-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
74HC166DB,118 数据手册 (20 页)
引脚图
在
4 页
Hot
封装尺寸
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典型应用电路图
在
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74HC166DB,118 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SSOP-16
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
查看数据手册 >
74HC166DB,118 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
1.8 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
74HC166DB,118 符合标准
74HC166DB,118 数据手册
74HC166DB,118
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NXP(恩智浦)
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PW,118
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