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器件3D模型￥ 7.264
74HC595DB,112 数据手册 - NXP（恩智浦）
制造商:
NXP（恩智浦）
分类:
移位寄存器
封装:
SSOP-16
描述:
74HC 系列 5 V 表面贴装 单 8位 串行 移位寄存器 3态 - SSOP-16
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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74HC595DB,112数据手册
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74HC_HCT595 All information provided in this document is subject to legal disclaimers. © NXP B.V. 2011. All rights reserved.
Product data sheet Rev. 6 — 12 December 2011 20 of 24
NXP Semiconductors
74HC595; 74HCT595
8-bit serial-in, serial or parallel-out shift register with output latches;
3-state
Fig 19. Package outline SOT763-1 (DHVQFN16)
terminal 1
index area
0.51
A
1
E
h
b
UNIT
ye
0.2
c
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC JEDEC JEITA
mm
3.6
3.4
D
h
2.15
1.85
y
1
2.6
2.4
1.15
0.85
e
1
2.5
0.30
0.18
0.05
0.00
0.05 0.1
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
SOT763-1 MO-241 - - -- - -
0.5
0.3
L
0.1
v
0.05
w
0 2.5 5 mm
scale
SOT763-1
DHVQFN16: plastic dual in-line compatible thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
16 terminals; body 2.5 x 3.5 x 0.85 mm
A
(1)
max.
A
A
1
c
detail X
y
y
1
C
e
L
E
h
D
h
e
e
1
b
27
15
10
9
8
1
16
X
D
E
C
B
A
terminal 1
index area
AC
C
B
v
M
w
M
E
(1)
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
D
(1)
02-10-17
03-01-27
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