74HC597D-Q100J

器件3D模型

￥ 0.229

74HC597D-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

74HC597D-Q100J 数据手册 (21 页)

引脚图在5 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页

典型应用电路图在3 页 4 页

74HC597D-Q100J 数据手册 (21 页)

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74HC597D-Q100J 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

2V ~ 6V

查看数据手册 >

74HC597D-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HC597D-Q100J 符合标准

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