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74HC597PW,112
器件3D模型
0.233
74HC597PW,112 数据手册 (22 页)
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74HC597PW,112 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
电路数
1 Circuit
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
2V ~ 6V
电源电压(Max)
6 V
电源电压(Min)
2 V

74HC597PW,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tube
高度
0.95 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HC597PW,112 数据手册

NXP(恩智浦)
22 页 / 0.21 MByte

74HC597 数据手册

Philips(飞利浦)
Nexperia(安世)
74HC 系列 6V 表面贴装 8-位 移位寄存器 带输入 Flip-Flop - SOIC-16
Nexperia(安世)
74HC597 系列 6 V 表面贴装 8 位 移位寄存器 带输入触发器 - TSSOP-16
NXP(恩智浦)
74系列逻辑芯片/74HC597D
Nexperia(安世)
74HC 系列 6 V 表面贴装 8-位 移位寄存器 带输入 Flip-Flop - SOIC-16
NXP(恩智浦)
NXP  74HC597D,653  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
NXP(恩智浦)
74HC 系列 6 V 表面贴装 单路 8 位 移位寄存器 带输入触发器 - SSOP-16
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
74HC597 系列 6 V 表面贴装 8 位 移位寄存器 带输入触发器 - TSSOP-16
Nexperia(安世)
74HC 系列 6 V 表面贴装 单路 8 位 移位寄存器 带输入触发器 - SSOP-16
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