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> 移位寄存器 > NXP(恩智浦) > 74HCT165D Datasheet 文档
器件3D模型
¥ 0.165
74HCT165D 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
SOIC
描述:
NXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
74HCT165D 数据手册 (22 页)
引脚图
在
3 页
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封装尺寸
在
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74HCT165D 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
48.0 MHz
引脚数
16 Pin
电源电压
5.00 V, 6.00 V (max)
封装
SOIC
电路数
8 Circuit
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
逻辑门数量
1 Gate
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V
查看数据手册 >
74HCT165D 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
查看数据手册 >
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74HCT165D 数据手册
74HCT165D
数据手册
NXP(恩智浦)
22 页 / 0.12 MByte
74HCT165D
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22 页 / 0.42 MByte
74HCT165D
产品设计图
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移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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74HCT165 系列 5.5 V 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
74HCT165
D
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NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT165
D,653
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NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165D,653 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
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NXP(恩智浦)
74HCT 系列,NXP高速 CMOS 逻辑 工作电压 4.5 - 5.5 兼容性:输入 TTL、输出 CMOS ### 74HCT 系列
74HCT165
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74HCT165
PW,118
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74HCT165
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