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74HCT165D,653
器件3D模型
0.133
74HCT165D,653 数据手册 (22 页)
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74HCT165D,653 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电容
3.5 pF
封装
SOIC-16
输出接口数
1 Output
通道数
8 Channel
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
功耗
500 mW
静态电流
8 µA
输入数
9 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V

74HCT165D,653 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

74HCT165D,653 数据手册

Nexperia(安世)
22 页 / 0.35 MByte
Nexperia(安世)
206 页 / 0.21 MByte

74HCT165 数据手册

Nexperia(安世)
移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
74HCT165 系列 5.5 V 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT165D  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT165D,653  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NXP(恩智浦)
74HCT 系列,NXP高速 CMOS 逻辑 工作电压 4.5 - 5.5 兼容性:输入 TTL、输出 CMOS ### 74HCT 系列
NXP(恩智浦)
NXP(恩智浦)
NXP  74HCT165PW,118  移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Nexperia(安世)
移位寄存器 74HCT165BQ,115 DHVQFN-16
Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT165D,652, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
NXP(恩智浦)
8位串行输入/并行输出移位寄存器
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