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器件3D模型
¥ 0.133
74HCT165D,653 数据手册 - Nexperia(安世)
制造商:
Nexperia(安世)
分类:
逻辑控制器
封装:
SOIC-16
描述:
移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
74HCT165D,653 数据手册 (22 页)
引脚图
在
4 页
Hot
封装尺寸
在
15 页
16 页
17 页
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典型应用电路图
在
3 页
74HCT165D,653 数据手册
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74HCT165D,653 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
电容
3.5 pF
封装
SOIC-16
输出接口数
1 Output
通道数
8 Channel
针脚数
16 Position
位数
8 Bit
功耗
500 mW
静态电流
8 µA
输入数
9 Input
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
4.5V ~ 5.5V
电源电压(Max)
5.5 V
电源电压(Min)
4.5 V
查看数据手册 >
74HCT165D,653 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
74HCT165D,653 符合标准
74HCT165D,653 海关信息
74HCT165D,653 数据手册
74HCT165D,653
数据手册
Nexperia(安世)
22 页 / 0.35 MByte
74HCT165D,653
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206 页 / 0.21 MByte
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74HCT165
D,653
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Nexperia(安世)
移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT165
PW,118
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Nexperia(安世)
74HCT165 系列 5.5 V 8 位 并行输入/串行输出 移位寄存器 - TSSOP-16
74HCT165
D
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NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT165
D,653
数据手册
NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165D,653 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT165
D,652
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NXP(恩智浦)
74HCT 系列,NXP高速 CMOS 逻辑 工作电压 4.5 - 5.5 兼容性:输入 TTL、输出 CMOS ### 74HCT 系列
74HCT165
N,652
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NXP(恩智浦)
74HCT165
PW,118
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NXP(恩智浦)
NXP 74HCT165PW,118 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
74HCT165
BQ,115
数据手册
Nexperia(安世)
移位寄存器 74HCT165BQ,115 DHVQFN-16
74HCT165
D,652
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Nexperia(安世)
NXP 8位 串行至串行/并行 移位寄存器 74HCT165D,652, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装
74HCT165
PW,112
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NXP(恩智浦)
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