器件3D模型

￥ 1

74HCT595D,118 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

NXP 74HCT595D,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74HCT595D,118 数据手册 (24 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页 19 页 20 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74HCT595D,118 数据手册 (24 页)

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74HCT595D,118 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

SOIC-16

输出接口数

9 Output

电路数

1 Circuit

针脚数

16 Position

位数

8 Bit

输入数

1 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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74HCT595D,118 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT595D,118 符合标准

74HCT595D,118 数据手册

NXP（恩智浦）

24 页 / 0.24 MByte

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