器件3D模型

￥ 0.23

74HCT595D,112 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

移位寄存器

封装:

SOIC-16

描述:

74HCT595 系列 5.5 V 3态 8位串行输入串行/并行输出移位寄存器

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74HCT595D,112 数据手册 (23 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页 19 页

典型应用电路图在2 页 3 页

74HCT595D,112 数据手册 (23 页)

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74HCT595D,112 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

输出接口数

9 Output

电路数

1 Circuit

位数

8 Bit

输入数

1 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max)

5.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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74HCT595D,112 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

长度

10 mm

宽度

4 mm

高度

1.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃

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74HCT595D,112 符合标准

74HCT595D,112 海关信息

74HCT595D,112 数据手册

NXP（恩智浦）

23 页 / 0.23 MByte

74HCT595D,112 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

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NXP（恩智浦）

NXP 74HCT595PW,118 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

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NXP 8位串行至串行/并行移位寄存器 74HCT595D,112, 单向, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 SOIC封装

74HCT595D,112 数据手册

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74HCT595 系列 5.5 V 3态 8位串行输入串行/并行输出移位寄存器

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NXP 74HCT595D 移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

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