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74LVC1G3157GW,125 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-363

描述:

NXP 74LVC1G3157GW,125 芯片, 模拟多路复用器/信号分离器, 2通道, SOT363-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74LVC1G3157GW,125 数据手册 (26 页)

引脚图在3 页Hot

封装尺寸在16 页 17 页 18 页 19 页 20 页 21 页 22 页

典型应用电路图在2 页

74LVC1G3157GW,125 数据手册 (26 页)

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74LVC1G3157GW,125 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

6 Pin

封装

TSSOP-363

输出接口数

1 Output

供电电流

40 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

6 Position

功耗

0.25 W

输入数

2 Input

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

300 MHz

耗散功率(Max)

250 mW

电源电压

1.65V ~ 5.5V

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74LVC1G3157GW,125 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

1 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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74LVC1G3157GW,125 符合标准

74LVC1G3157GW,125 数据手册

NXP（恩智浦）

26 页 / 0.3 MByte

74LVC1G3157GW,125 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

206 页 / 0.21 MByte

74LVC1G3157GW,125 产品修订记录

NXP（恩智浦）

72 页 / 3.63 MByte

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