器件3D模型

￥ 0.063

74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 - Nexperia（安世）

制造商:

Nexperia（安世）

分类:

接口芯片

封装:

TSSOP-6

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 (18 页)

封装尺寸在1 页 12 页

74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册 (18 页)

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74LVC1G3157GW-Q10H 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

6 Pin

封装

TSSOP-6

供电电流

40 µA

电路数

1 Circuit

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

300 MHz

耗散功率(Max)

250 mW

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74LVC1G3157GW-Q10H 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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74LVC1G3157GW-Q10H 符合标准

74LVC1G3157GW-Q10H 数据手册

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