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A3P1000-1FG484I
器件3D模型
45.814
A3P1000-1FG484I 数据手册 (221 页)
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A3P1000-1FG484I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
272 MHz
引脚数
484 Pin
封装
BGA-484
RAM大小
147456 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V

A3P1000-1FG484I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

A3P1000-1FG484I 数据手册

Microsemi(美高森美)
221 页 / 6.32 MByte
Microsemi(美高森美)
48 页 / 1.66 MByte
Microsemi(美高森美)
5 页 / 0.06 MByte

A3P10001FG484 数据手册

Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000-1FG484I
SOC(赛元微)
Microchip(微芯)
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