器件3D模型

￥ 206.385

A3P1000-FG256T 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P1000-FG256T 数据手册 (154 页)

引脚图在113 页 114 页 116 页 117 页 118 页 120 页 122 页 124 页 126 页 128 页 130 页 132 页 134 页Hot

典型应用电路图在64 页 66 页

A3P1000-FG256T 数据手册 (154 页)

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A3P1000-FG256T 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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A3P1000-FG256T 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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A3P1000-FG256T 符合标准

A3P1000-FG256T 数据手册

Microsemi（美高森美）

154 页 / 7.55 MByte

A3P1000-FG256T 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

182 页 / 5.47 MByte

A3P1000FG256 数据手册

A3P1000-FG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

闪光的ProASIC3系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3 Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

Microchip（微芯）

SOC（赛元微）

Microsemi（美高森美）

Microsemi（美高森美）

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Microchip（微芯）

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