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器件3D模型
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A3P1000-FGG256T 数据手册 - SOC(赛元微)
制造商:
SOC(赛元微)
封装:
LBGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
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产品图
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A3P1000-FGG256T 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
LBGA-256
电源电压
1.425V ~ 1.575V
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A3P1000-FGG256T 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)
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A3P1000-FGG256T 符合标准
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Microsemi(美高森美)
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Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000-FGG256I LEAD FREE
A3P1000-FGG256M
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