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A3P1000-FGG256T
152.377
A3P1000-FGG256T 数据手册 (154 页)
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A3P1000-FGG256T 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
LBGA-256
电源电压
1.425V ~ 1.575V

A3P1000-FGG256T 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

A3P1000-FGG256T 数据手册

SOC(赛元微)
154 页 / 7.55 MByte

A3P1000FGG256 数据手册

Microsemi(美高森美)
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
Microchip(微芯)
SOC(赛元微)
Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
Microchip(微芯)
FPGA - 现场可编程门阵列 A3P1000-FGG256I LEAD FREE
Microsemi(美高森美)
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Microchip(微芯)
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