器件3D模型

￥ 77.468

A3P1000L-1FGG144I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-144

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P1000L-1FGG144I 数据手册 (242 页)

引脚图在167 页 168 页 170 页 173 页 174 页 176 页 178 页 180 页 182 页 184 页 186 页 188 页 190 页Hot

典型应用电路图在115 页 119 页

A3P1000L-1FGG144I 数据手册 (242 页)

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A3P1000L-1FGG144I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

892.86 MHz

引脚数

144 Pin

封装

FBGA-144

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

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A3P1000L-1FGG144I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3P1000L-1FGG144I 符合标准

A3P1000L-1FGG144I 海关信息

A3P1000L-1FGG144I 数据手册

Microsemi（美高森美）

242 页 / 15.68 MByte

A3P1000L-1FGG144I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

A3P1000L-1FGG144I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

A3P1000L1FGG144 数据手册

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