A3P1000L-1FGG256I

器件3D模型

￥ 84.735

A3P1000L-1FGG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P1000L-1FGG256I 数据手册 (220 页)

引脚图在15 页 16 页 159 页 160 页 162 页 164 页 166 页 168 页 170 页 172 页 174 页 176 页 178 页Hot

典型应用电路图在104 页 108 页

A3P1000L-1FGG256I 数据手册 (220 页)

1

2 型号编码规则

4

6

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A3P1000L-1FGG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.26 V

电源电压(Min)

1.14 V

查看数据手册 >

A3P1000L-1FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3P1000L-1FGG256I 符合标准

A3P1000L-1FGG256I 数据手册

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Microsemi（美高森美）

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Microsemi（美高森美）

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A3P1000L-1FGG256I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

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