器件3D模型

￥ 72.447

A3P1000L-FGG256I 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P1000L-FGG256I 数据手册 (220 页)

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典型应用电路图在104 页 108 页

A3P1000L-FGG256I 数据手册 (220 页)

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A3P1000L-FGG256I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

781.25 MHz

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.26 V

电源电压(Min)

1.14 V

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A3P1000L-FGG256I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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A3P1000L-FGG256I 符合标准

A3P1000L-FGG256I 海关信息

A3P1000L-FGG256I 数据手册

Microsemi（美高森美）

220 页 / 6.42 MByte

A3P1000L-FGG256I 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

392 页 / 24.12 MByte

A3P1000L-FGG256I 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

A3P1000LFGG256 数据手册

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