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器件3D模型
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A3P125-FGG144 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-144
描述:
A3P125 系列 36 kb RAM 350 MHz 125 K 系统门 低功耗 闪存 - FBGA-144
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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A3P125-FGG144 数据手册 (221 页)
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A3P125-FGG144 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
144 Pin
封装
FBGA-144
RAM大小
36864 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P125-FGG144 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3P125-FGG144 符合标准
A3P125-FGG144 数据手册
A3P125-FGG144
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产品封装文件
Microsemi(美高森美)
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A3P125-FGG144
产品修订记录
Microsemi(美高森美)
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A3P125-FGG144
产品手册
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