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器件3D模型
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HCC40109BKG 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
封装:
FPAK
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCC40109BKG 数据手册 (34 页)
封装尺寸
在
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HCC40109BKG 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
16 Pin
封装
FPAK
通道数
4 Channel
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
查看数据手册 >
HCC40109BKG 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
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HCC40109BKG 数据手册
HCC40109BKG
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