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器件3D模型
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A3P125-VQG100 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
VQFP-100
描述:
地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
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A3P125-VQG100 数据手册 (221 页)
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A3P125-VQG100 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
100 Pin
封装
VQFP-100
RAM大小
36864 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V
查看数据手册 >
A3P125-VQG100 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tray
长度
14 mm
宽度
14 mm
高度
1 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
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A3P125-VQG100 符合标准
A3P125-VQG100 海关信息
A3P125-VQG100 数据手册
A3P125-VQG100
数据手册
Microsemi(美高森美)
221 页 / 6.32 MByte
A3P125-VQG100
其他数据使用手册
Microsemi(美高森美)
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A3P125-VQG100
产品描述及参数
Microsemi(美高森美)
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A3P125-VQG100
产品修订记录
Microsemi(美高森美)
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A3P125-VQG100
产品手册
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