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器件3D模型
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A3P250-FGG144 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
FBGA-144
描述:
A3P250 系列 97 I/O 36 kb 1.5 V 汽车 ProASIC3 闪存 系列 - FPBGA-144
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A3P250-FGG144 数据手册 (220 页)
引脚图
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A3P250-FGG144 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
144 Pin
封装
FBGA-144
RAM大小
36864 b
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.425 V
查看数据手册 >
A3P250-FGG144 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
13 mm
宽度
13 mm
高度
1.05 mm
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
A3P250-FGG144 符合标准
A3P250-FGG144 海关信息
A3P250-FGG144 数据手册
A3P250-FGG144
数据手册
Microsemi(美高森美)
220 页 / 10.41 MByte
A3P250-FGG144
其他数据使用手册
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产品修订记录
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