器件3D模型

￥ 8.155

A3P250-FGG256 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

分类:

FPGA芯片

封装:

FBGA-256

描述:

地面FPGA和SoC产品目录 Terrestrial FPGA and SoC Product Catalog

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

A3P250-FGG256 数据手册 (221 页)

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典型应用电路图在78 页 80 页

A3P250-FGG256 数据手册 (221 页)

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A3P250-FGG256 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

231 MHz

引脚数

256 Pin

封装

FBGA-256

RAM大小

36864 b

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

电源电压

1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max)

1.575 V

电源电压(Min)

1.425 V

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A3P250-FGG256 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

工作温度

0℃ ~ 85℃ (TJ)

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A3P250-FGG256 符合标准

A3P250-FGG256 海关信息

A3P250-FGG256 数据手册

Microsemi（美高森美）

221 页 / 9.82 MByte

A3P250-FGG256 其他数据使用手册

Microsemi（美高森美）

28 页 / 1.19 MByte

A3P250-FGG256 产品修订记录

Microsemi（美高森美）

12 页 / 0.14 MByte

A3P250-FGG256 产品手册

Microsemi（美高森美）

26 页 / 2.33 MByte

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