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器件3D模型
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A3P250-PQG208I 数据手册 - Microsemi(美高森美)
制造商:
Microsemi(美高森美)
分类:
FPGA芯片
封装:
PQFP-208
描述:
FPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
A3P250-PQG208I 数据手册 (221 页)
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A3P250-PQG208I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
231 MHz
引脚数
208 Pin
封装
PQFP-208
RAM大小
36864 b
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.425V ~ 1.575V
查看数据手册 >
A3P250-PQG208I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
28 mm
宽度
28 mm
高度
3.4 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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A3P250-PQG208I 数据手册
A3P250-PQG208I
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