器件3D模型

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A3PE3000-1FGG484Y 数据手册 - Microsemi（美高森美）

制造商:

Microsemi（美高森美）

封装:

BGA

描述:

ProASIC3E闪存系列FPGA具有可选的软ARM支持 ProASIC3E Flash Family FPGAs with Optional Soft ARM Support

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3D模型

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A3PE3000-1FGG484Y 数据手册 (162 页)

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典型应用电路图在62 页 65 页

A3PE3000-1FGG484Y 数据手册 (162 页)

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A3PE3000-1FGG484Y 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

BGA

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A3PE3000-1FGG484Y 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

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A3PE3000-1FGG484Y 符合标准

A3PE3000-1FGG484Y 数据手册

Microsemi（美高森美）

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