器件3D模型

￥ 1.004

BD8LA700EFV-CE2 数据手册 - ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

制造商:

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

分类:

负载控制器

封装:

HTSSOP-24

描述:

功率负载分配开关芯片, 低压侧, 8输出, 5.5 V输入, 1.2 A, 0.7 ohm, HTSSOP-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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BD8LA700EFV-CE2 数据手册 (33 页)

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BD8LA700EFV-CE2 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

封装

HTSSOP-24

输出接口数

8 Output

输入电压(DC)

5.50 V

输出电流

500 mA

针脚数

24 Position

输出电流(Max)

200 mA

工作温度(Max)

150 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

输入电压

5.5 V

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BD8LA700EFV-CE2 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-40℃ ~ 150℃

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BD8LA700EFV-CE2 符合标准

BD8LA700EFV-CE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

33 页 / 1.42 MByte

BD8LA700EFV-CE2 其他数据使用手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

9 页 / 2.36 MByte

BD8LA700EFV-CE2 产品修订记录

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

6 页 / 0.74 MByte

BD8LA700 数据手册

BD8LA700EFV-CE2 数据手册

ROHM Semiconductor（罗姆半导体）

功率负载分配开关芯片, 低压侧, 8输出, 5.5 V输入, 1.2 A, 0.7 ohm, HTSSOP-24

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