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器件3D模型￥ 19.99
AD5272BRMZ-50-RL7 数据手册 - ADI（亚德诺）
制造商:
ADI（亚德诺）
分类:
数字电位器
封装:
MSOP-10
描述:
1024 / 256位， 1 ％电阻容差误差， I2C接口和50 -TP存储器数字电位器 1024-/256-Position, 1% Resistor Tolerance Error, I2C Interface and 50-TP Memory Digital Rheostat
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
页面导航:
引脚图在P10P25Hot
原理图在P1
封装尺寸在P25
型号编码规则在P26
焊接温度在P9
功能描述在P1P10P25
技术参数、封装参数在P1P3P7P9P17P24
应用领域在P1
电气规格在P3P5P11
导航目录
AD5272BRMZ-50-RL7数据手册
Page:
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Data Sheet AD5272/AD5274
Rev. D | Page 25 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-BA
091709-A
6°
0°
0.70
0.55
0.40
5
10
1
6
0.50 BSC
0.30
0.15
1.10 MAX
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.23
0.13
3.10
3.00
2.90
5.15
4.90
4.65
PIN 1
IDENTIFIER
15° MAX
0.95
0.85
0.75
0.15
0.05
Figure 49. 10-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-10)
Dimensions shown in millimeters
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
P
I
N
1
I
N
D
I
C
A
T
O
R
(
R
0
.
1
5
)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COPLANARITY
0.08
0
2-05-2013-C
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
0.20 MIN
Figure 50. 10-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3mm Body, Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
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