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ADCMP602BRMZ-REEL
器件3D模型
3.675
ADCMP602BRMZ-REEL 数据手册 (16 页)
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ADCMP602BRMZ-REEL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
MSOP-8
输出电流
50 mA
供电电流
3.00 mA
电路数
1 Circuit
功耗
6.00 mW
共模抑制比
50 dB
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

ADCMP602BRMZ-REEL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃

ADCMP602BRMZ-REEL 数据手册

ADI(亚德诺)
16 页 / 0.27 MByte
ADI(亚德诺)
12 页 / 0.22 MByte
ADI(亚德诺)
5 页 / 0.08 MByte

ADCMP602 数据手册

ADI(亚德诺)
轨到轨,速度非常快, 2.5 V至5.5 V ,单电源TTL / CMOS比较器 Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply TTL/CMOS Comparators
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  ADCMP602BRMZ  模拟比较器, 轨至轨, 高速, 1, 3.5 ns, 2.5V 至 5.5V, ± 3V, ± 5.5V, MSOP, 8 引脚
ADI(亚德诺)
轨到轨,速度非常快, 2.5 V至5.5 V ,单电源TTL / CMOS比较器 Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply TTL/CMOS Comparators
ADI(亚德诺)
轨到轨,速度非常快, 2.5 V至5.5 V ,单电源TTL / CMOS比较器 Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply TTL/CMOS Comparators
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