￥ 4.485

ADG5209BCPZ-RL7 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

接口芯片

封装:

LFCSP-16

描述:

高电压，闭锁证明 High Voltage, Latch-Up Proof

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

ADG5209BCPZ-RL7 数据手册 (28 页)

引脚图在12 页 13 页 25 页Hot

封装尺寸在25 页

原理图在1 页

ADG5209BCPZ-RL7 数据手册 (28 页)

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ADG5209BCPZ-RL7 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装(公制)

SOP

封装

LFCSP-16

电路数

2 Circuit

功耗

1.10 mW

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

130 MHz

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ADG5209BCPZ-RL7 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.73 mm

工作温度

-40℃ ~ 125℃ (TA)

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ADG5209BCPZ-RL7 符合标准

ADG5209BCPZ-RL7 概述

ADG5209BCPZ-RL7 数据手册

ADI（亚德诺）

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