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ADG784BCP-REEL
0.435
ADG784BCP-REEL 数据手册 (8 页)
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ADG784BCP-REEL 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
20 Pin
封装
LFCSP EP
触点类型
DPST
电路数
4 Circuit
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃

ADG784BCP-REEL 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
0.83 mm

ADG784BCP-REEL 数据手册

ADI(亚德诺)
8 页 / 0.12 MByte

ADG784 数据手册

ADI(亚德诺)
CMOS 3 V / 5 V ,宽带四路2 : 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  ADG784BCPZ  芯片, 模拟多路复用器/分离器, 四路, 2:1, LFCSP-20
ADI(亚德诺)
CMOS 3 V / 5 V ,宽带四路2 : 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
CMOS 3 V / 5 V ,宽带四路2 : 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
CMOS 3 V / 5 V ,宽带四路2 : 1多路复用器中的芯片级封装 CMOS 3 V/5 V, Wide Bandwidth Quad 2:1 Mux in Chip Scale Package
ADI(亚德诺)
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