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Datasheet 搜索 > 多工器 > ADI(亚德诺) > ADG888YRUZ-REEL7 Datasheet 文档
ADG888YRUZ-REEL7
器件3D模型
2.475
ADG888YRUZ-REEL7 数据手册 (17 页)
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ADG888YRUZ-REEL7 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
TSSOP-16
触点类型
DPDT
电路数
2 Circuit
位数
2 Bit
功耗
20.0 µW
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
29 MHz

ADG888YRUZ-REEL7 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
5 mm
宽度
4.4 mm
高度
1.05 mm
工作温度
-40℃ ~ 125℃ (TA)

ADG888YRUZ-REEL7 数据手册

ADI(亚德诺)
17 页 / 0.3 MByte
ADI(亚德诺)
8 页 / 0.22 MByte
ADI(亚德诺)
16 页 / 0.32 MByte

ADG888 数据手册

ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  ADG888YRUZ  模拟开关, 双通道, DPDT, 2 放大器, 0.4 ohm, 4.2V 至 5.5V, TSSOP, 16 引脚
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  ADG888YCPZ-REEL7  芯片, 模拟开关, 双路, DPDT, LFCSP-16
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
ADI(亚德诺)
0.4 OHM CMOS ,在WLCSP / LFCSP / TSSOP封装双路DPDT开关 0.4 OHM CMOS, Dual DPDT Switch in WLCSP/LFCSP/TSSOP Packages
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