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ADRV9009BBCZ-REEL 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

封装:

CSP-BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

ADRV9009BBCZ-REEL 数据手册 (5 页)

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ADRV9009BBCZ-REEL 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

75MHz ~ 6GHz

引脚数

196 Pin

封装

CSP-BGA

功耗

3680 mW

输出功率

9 dBm

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

3680 mW

电源电压

1.3V ~ 1.8V

ADRV9009BBCZ-REEL 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃

ADRV9009BBCZ-REEL 符合标准

ADRV9009BBCZ-REEL 数据手册

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ADI（亚德诺）

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