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AGL600V2-CSG281
37.262
AGL600V2-CSG281 数据手册 (264 页)
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AGL600V2-CSG281 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
281 Pin
封装
TFBGA-281
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.575V
电源电压(Max)
1.575 V
电源电压(Min)
1.14 V

AGL600V2-CSG281 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Box
长度
10 mm
宽度
10 mm
高度
0.71 mm
工作温度
0℃ ~ 70℃ (TA)

AGL600V2-CSG281 数据手册

Microsemi(美高森美)
264 页 / 5.88 MByte
Microsemi(美高森美)
26 页 / 0.33 MByte

AGL600V2 数据手册

Microsemi(美高森美)
Microsemi(美高森美)
IGLOO低功耗FPGA中的Flash和Flash * Freeze技术 IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
Microsemi(美高森美)
IGLOO低功耗FPGA中的Flash和Flash * Freeze技术 IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
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IGLOO低功耗FPGA中的Flash和Flash * Freeze技术 IGLOO Low Power Flash FPGAs with Flash*Freeze Technology
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